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電路板的技術現狀介紹 

發布時間:2017/08/22
電路板的技術現狀介紹

  國內對印刷電路板的自動檢測系統的研究大約始于90年代初中期,還剛剛起步。從事這方面研究的科研院所也比較的少,而且也因為受各種因素的影響,對于印刷電路板缺陷的自動光學檢測系統的研究也停留在一個相對初期的水平。正因為國外的印刷電路板的自動檢測系統價格太貴,而國內也沒有研制出真正意義上印刷電路板的自動檢測設備,所以國內絕大部分電路板生產廠家還是采用人工用放大鏡或投影儀查看的辦法進行檢側。由于人工檢查勞動強度大,眼睛容易產生疲勞,漏驗率很高。而且隨著電子產品朝著小型化、數字化發展,印制電路板也朝著高密度、高精度發展,采用人工檢驗的方法,基本無法實現。對更高密度和精度電路板(0.12~0.10mm),己完全無法檢驗。檢測手段的落后,導致目前國內多層板(8-12層)的產品合格率僅為50~60%。

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